【欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”】欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。草案文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。目前全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子技术在行业内遥遥领先。

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【欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”】欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。草案文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。目前全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子技术在行业内遥遥领先。

发布时间: 2021-03-05 08:08:11

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【欧盟计划2030年自行生产先进芯片依赖美国亚洲“危险”】欧盟希望到2030年，全球先进半导体产品的至少两成（按照价值计算）应该在欧盟本地工厂制造。草案文件将在下周提交给欧盟执行机构欧盟委员会。目前全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子技术在行业内遥遥领先。
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