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国产芯片封装工艺突破4nm!长电科技宣布,公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为 1500mm² 的系统级封…
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